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激光焊接专用测温控制系统广泛用于半导体焊接应用

日期:2020-03-29 11:27
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摘要:激光焊接专用测温控制系统 CELW400/600/1600/PID 该测温控制系统会控制激光器出光功率,实现焊接点的温度按照预设曲线升温或降温并稳定在一定的范围内。 测温光学可根据客户的要求定制。 根据工艺要求可编程温度控制曲线,通过外部板卡信号触发选择温度控制曲线。


激光焊接专用测温控制系统
CELW400/600/1600/PID

该测温控制系统会控制激光器出光功率,实现焊接点的温度按照预设曲线升温或降温并稳定在一定的范围内。
测温光学可根据客户的要求定制。
根据工艺要求可编程温度控制曲线,通过外部板卡信号触发选择温度控制曲线。


主要参数:

  •     焦距出厂可定制
  •     温度量程:60℃~1600℃(分段)
  •     响应时间<1ms
  •     可编程PID控制,周期<0.3ms
  •     采用短波段的探测器,适用于金属加工
  •     无须冷却探头可耐温达85℃
  •     短波段的探测器可以有效降低发射率设置
  •     导致的测量偏差


 测量参数:


  • 镜头焦距: 焦距出厂定制
  • 系统精度: ±2°C或被测温度的±1%,取大值
  • 重复精度: ±1°C或被测温度的±0.5%,取大值
  • 温度分辨率: 0.1℃
  • 响应时间(90%能量): 1ms
  • 发射率: 0.100~1.100  (可调节)
  • 透过率: 0.100~1.100(可调节)
  • 信号处理: 可选软件


电  参  数:


  • 测量输出: mA,mV
  • PID控制输出: mA,mV
  • 数字输出: USBRS485通讯选件
  • 电缆长度: 3m(标准),8m,15m
  • 电源: 24VDC,1A
  • 输出负载: 0~500Ω


激光焊接专用测温控制系统广泛用于半导体焊接应用

激光焊接专用测温控制系统广泛用于半导体焊接应用

激光焊接专用测温控制系统广泛用于半导体焊接应用