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激光锡焊塑料焊红外测温控制系统

日期:2020-03-29 10:57
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摘要:激光锡焊塑料焊红外测温控制系统,通过外部板卡给出开关量信号,接入到温控设备,温控设备控制激光器开始或停止,工作过程中,温控设备会控制激光器出光功率,实现焊接点的温度按照预设曲线升温或降温,或稳定在一定的范围内。

    激光锡焊塑料焊红外测温控制系统,通过外部板卡给出开关量信号,接入到温控设备,温控设备控制激光器开始或停止,工作过程中,温控设备会控制激光器出光功率,实现焊接点的温度按照预设曲线升温或降温,或稳定在一定的范围内。激光锡焊塑料焊红外测温控制系统通过配套商的测试结果表明,该激光钎焊温度控制系统超调量小、控制精度高,满足激光钎焊各阶段的温度控制要求。



根据工艺要求可编程温度控制曲线,通过外部板卡信号触发选择温度控制曲线。

激光锡焊塑料焊红外测温控制系统

 

DSLASER CE

激光焊接专用测温控制系统

 

激光模组参数

输出功率         100W (可订购200W

       激光波长         980nm915nm

       光纤芯径         135um

       光纤长度         2.5米(可选特殊长度)

       工作模式         连续、脉冲、外控IO

       调制频率         50Hz 20KHz

       制冷要求         风冷

 

激光头模组

出厂时将红外测温和焊接激光(包含瞄准激光)调节同轴,对焦,并进行温度校准。

             90~150mm

焊接光斑        1.5mm(可定制小至0.5mm

 



红外测控模组

温度范围         100℃~600℃ (可定制70400℃)

              响应周期         1ms

              测温精度         ±0.3%测量值±2

              控制周期         0.1ms

              控制方式         多段可编程PID

 

激光锡焊塑料焊红外测温控制系统

工艺编程界面和实际控温曲线:

说明: C:\Users\DELL\AppData\Roaming\Tencent\Users\5779725\QQ\WinTemp\RichOle\[ZFP$5Y@A`1RX7}4H3U6MEV.png

 

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